這次不喊超車台積電，三星一站式 AI 晶片解決方案搶客戶為優先

韓國媒體報導，最近三星代工論壇宣布將客戶服務當成主要策略，與過去強調技術和與領先競爭對手的策略形成鮮明對比。

三星沒有試圖技術面與台積電正面交鋒，選擇以綜合性半導體公司優勢，提供客戶一站式服務，會否讓三星脫穎而出，還有待觀察。

三星新聞稿指出，主要 IC 設計廠商和合作夥伴都出席矽谷舉行、主題為「賦與人工智慧革命」的三星代工論壇和三星先進代工生態系統（SAFE）論壇。三星並未試圖先進製程競爭說自己是競爭者，只重申 2027 年推出 1.4 奈米計畫，以達成技術和供應目標。

2023 年三星宣布業界首個小於 2 奈米製程，以及 2 奈米藍圖，增加台積電壓力，2024 年 4 月，台積電宣佈 2026 年推出 A16 製程，比最初 2027 年提前一整年。三星似乎改變策略。先進製程部分，三星只宣布小變化，如背面供電網 (BSPDN) 的 SF2Z 節點 2027 年量產，較台積電 2026 年推出同級技術，落後整整一年。

三星也未提出技術競爭路線，只調整策略，藉綜合電子和半導體公司經驗和基礎設施，專注提供一站式人工智慧解決方案。三星自己經營代工廠、自己製造記憶體，並提供先進封裝，能較其他企業更專業服務客戶。

三星策略轉變，起因應是人工智慧興起，大量資料能快速處理，使系統半導體與半導體記憶體融合越來越重要。IC 設計公司必須外包代工、記憶體和封裝流程，如果從開發到生產耗時 100 小時，三星垂直整合解決方案更可減至 80 小時，等於時效提高 20%。

報導引用市場分析師說法，三星突然策略轉變，僅靠晶圓代工優勢行不通。2022 年三星擊敗台積電先推出 3 奈米製程，但並未給三星任何營收優勢。台積電反自那時增加市占率，擴大與三星的差距。三星似乎得出結論，就是半導體先進製程似乎慢慢達到極限，晶片性能進步開始不明顯後，三星也改變策略，欲以一站式整合性服務，讓客戶有更良好的性能體驗。

不過新一站式服務能否奏效，市場仍有疑問。輝達幾乎壟斷人工智慧晶片市場，建立與台積電、SK 海力士等合作夥伴設計、代工、記憶體三方合作，三星一站式服務雖考量到 IC 設計廠商需求，但短期能產生多大效果要打個問號。

(首圖來源：三星)