可微縮到 2 奈米以下！應材推創新晶片佈線技術，強化 3D 堆疊效能
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:46 | 分類 會員專區 , 材料 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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可微縮到 2 奈米以下！應材推創新晶片佈線技術，強化 3D 堆疊效能

應用材料（下稱「應材」）推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到 2 奈米以下的邏輯節點，提高電腦系統的每瓦效能。

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