隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。
目前 NVIDIA、AMD、英特爾都極力開發 AI 晶片，NVIDIA 推出最新 GPU 架構 Blackwell，採用台積電客製化 4 奈米製程製造；AMD 則在今年 COMPUTEX 展示最新 AI 晶片 MI325X，預計第四季上市；英特爾公布 AI PC 旗艦處理器 Lunar Lake，採台積 3 奈米技術，最快第三季登場。由於 NVIDIA 在 AI 晶片具有壟斷地位，因此四大雲端巨頭 Google、AWS、微軟、Meta，也積極開發自研晶片。
接著簡單解剖一下 AI 晶片，主要由 HBM 和 GPU 透過矽中介層堆疊在 PCB 基板上。HBM 主要三大領導品牌分別為 SK 海力士、三星和美光，身為領導者的 SK 海力士目前向 NVIDIA 供應之前的 8 層 HBM3E，但尚未收到12 層版本的驗證申請，預期現在目標是加快量產時間；至於三星 HBM3E 可望於第三季獲得認證 NVIDIA出貨，仍要等待相關程序完成；美光則計畫下半年完成 12 層 HBM3E 量產準備，明年供應給 NVIDIA 等主要客戶。
韓媒指出，目前三大記憶體公司尚未決定向 NVIDIA 供應 12 層 HBM3E，NVIDIA 很可能考慮三間公司的出價，以滿足需求並獲取優惠的價格，下半年將是重要決勝時刻。
值得注意的是，當堆疊層數越來越多，HBM 封裝厚度將受限於 775 微米（μm），因此混合鍵合（Hybrid Bonding）成為一項重要技術。目前 SK 海力士和三星表示會在未來 HBM 堆疊使用 Hybrid Bonding，美光則表示還在研究中。
由於先進封裝技術的高度複雜性，主要依賴三大晶圓廠台積電、三星和英特爾的代工服務。由於先前 AI 熱潮時，導致台積電 CoWoS 產能吃緊，聯電與封測廠合作也分食到訂單，力積電也將切入 CoWoS 矽中介層領域。專業封測代工廠部分，Amkor 去年第四季起逐步提供產能，日月光投控旗下矽品也於第一季時加入供應行列。
在高階 ABF 載板部分，以欣興、IBIDEN、SHINKO 三間市占率合計超過八成。欣興預期，隨著 AI 在雲端及邊緣運算的應用擴大，高階 ABF 載板將於 2026 年初再度供不應求。
（首圖來源：pixabay）
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