三星必須冒生死攸關風險，搶奪台積電外溢英特爾先進封裝訂單

市場消息，因輝達等大科技公司考慮以英特爾代工服務（IFS）為台積電封裝產能短缺的替代方案，雖封裝是半導體代工廠的核心競爭力，但吸引客戶方面遇到困難的三星，必須冒攸關生死的風險才能贏得訂單。

朝鮮日報報導，人工智慧（AI）加速器需求快速成長，但台積電 AI 晶片產能無法追上，輝達等大科技公司考慮封裝方案外包給英特爾，以填補供不應求缺口。即便台積電積極投資，以滿足客戶訂單，產能仍嚴重不足，市場普遍共識，先進製程和高階半導體封裝至少要到 2025 年才能滿足市場需求，且輝達和蘋果等大客戶包辦台積電 3 奈米先進製程產能，使訂單隊伍將排到 2026 年。

▲ 先進封裝演變。(Source：科磊)

報導引用市場分析師說法，需替代方案的大科技公司轉向英特爾 IFS，因封裝與台積電類似。台積電 CoWoS-S 和英特爾 Foveros 相似，可改用英特爾先進封裝確保數量。除輝達和微軟、亞馬遜 (AWS)，思科等都考慮外包給英特爾 IFS，以減少依賴台積電。

台積電和英特爾分別以 CoWoS 和 Foveros 的名稱向客戶提供先進封裝服務。 CoWoS 和 Foveros 都是先進封裝技術，分別將兩個或多個半導體晶片透過矽穿孔連接起來，然後將它們放置在封裝基板上。英特爾於 2018 年底推出了其專有封裝技術 Foveros，目前正在將 Foveros Omni 和 Foveros Direct 進行量產，而該技術可以提高半導體的性能，並且增加功耗效率。

報導引用蔚山國立科學技術研究所 (UNIST) 半導體材料和元件研究生院教授 Seongcheol Kang 的說法，指出雖然 CoWoS 和 Foveros 的名稱不同，但它們在很大程度上是相似的技術，因為它們都以 2.5 D和 3D 技術來封裝晶片。從科技公司的角度來看，英特爾是一家可能會對韓國代工產業產生影響的企業。

報導強調，對於在先進製程上與台積電、英特爾競爭的三星來說，這種市場走勢必定讓他們感到焦慮。尤其，近期原本三星的客戶 Google 和高通都轉向選擇了台積電，而被認為是後來者的英特爾，則是通過贏得科技大廠的先進封裝訂單，使其迎頭趕上三星的可能性也越來越大。

韓國漢陽先進半導體封裝研究中心主任 Kim Hak-seong 表示，在各種類型晶片互連的 AI 半導體時代，封裝是一項吸引客戶具有決定性影響的技術。不過，在技術方面，三星和英特爾並不能說有很大區別。只是，因為必須積累量產經驗才能穩定技術良率，並進一步吸引到客戶的青睞。因此，三星必須全力以赴來提前贏得訂單，才有可能在競爭中獲得成功。

(首圖來源：英特爾)