家登 7 月營收年增達 74%，續瞄準 CoWoS 先進封裝載具市場

半導體設備商家登精密公布 2024 年 7 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.38 億元，較 2023 年同期增加達 74%，較 6 月份減少 4.3%。累計，前 7 個月營收約 38.16 億元，較 2023 年同期成長 37%。

家登預期，第三季營運續強，全廠區進入旺季大量生產，擴廠計畫同步，全系列載具出貨量季季攀升，搭配市場新趨勢新需求，集團全年營運精彩可期。

家登表示，CoWoS 是目前半導體先進製程關鍵新趨勢，也被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，可提高電晶體密度且發揮高效能運算的強大算力，當前先進封裝服務的對象為 7 奈米以下製程客戶，家登因應此趨勢與全球主流客戶合作開發 CoWoS 封裝技術之全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術，提供客戶不同尺寸、規格要求載具。