半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。
K&S 近年佈局台灣蓬勃發展的先進封裝市場，該公司工程團隊研發多年的 TCB 熱壓焊接解決方案今年在台灣市場開花結果。K&S 在先進封裝製程看到助焊劑殘留狀況，因此針對此問題推出相對應解決方案。
K&S 推出適用於大尺寸晶片的 APTURA 無助焊劑 TCB 平台，解決助焊劑殘留的問題，並有助於異質整合及小晶片的微型凸塊從 35µm 焊接間距縮小到 10µm，讓超微間 micro-bump 互連解決方案得以實現，進一步導入量產；除此之外，這台設備還能實現無凸點銅對銅直接焊接。台灣的用戶已經將其應用在手機、HBM、矽光子、AI、HPC、伺服器元件的生產中。
此外，張贊彬表示，適用於小晶片的 APAMA Plus C2S 和 C2W 平台能有效及快速解決封裝製程中的翹曲問題並大幅提升良品率，現已完成許多客戶的多種產品驗證，並在多家OSATs 進入量產。
K&S 針對先進封裝提供新解決方案
先進微點膠是新加入 K&S 的一個事業部，為先進封裝、IC、汽車 LED、光學傳感器、功率模塊、先進顯示等，為市場提供從成本效益到高性能、高精度的全方位智能點膠解決方案。
張贊彬說明，這次展出的 SL 型號點膠機具有三個特點。首先，設備占地面積小，寬幅僅有0.8米；高速高精度的製程末端從線精度為 +/-1 微米；再來是製程智能化，點膠過程中可依據需求插入實時監測，設備能通過自檢達到實時工藝優化，並依據來料形狀和翹曲自動調試修正、特別是針對不透明材料，能搭配檢測穿透材料量取內部結構。
在此次展會上，K&S 首次向台灣市場展示最新開發的晶圓級焊接垂直焊線製程。該製程針對存儲器、射頻、先進封裝等產品應用，為電磁屏蔽提供更高性價比替代方案。電磁遮蔽應用已經投入量產並成功縮小線距以達成新世代產品需求。配合垂直焊線展示的ATPremier MEM PLUS 是目前業界速度最快的的晶圓級焊接機，配備K&S獨有的結果導向工藝能擴展製程寬度、提升作業效率和產品可靠性。
目前台灣市場有越來越多的客戶計畫研發功率模組，應用於發展再生能源、電動車充電站和儲能設備等電力系統，其中所搭配的能源管理系統與電源轉換器等硬體關鍵在於 SiC 或 GaN 等半導體功率元件。K&S Wedge Bonder 因應目前市場上的需求，已推出銅線製程解決方案，提供客戶在封裝製程方面，應用銅線互連製程以提高功率模組的輸出效能。本次展出的 Asterion wedge bonder 也為參觀者展示了銅線互聯製程。
K&S 展會大秀市佔率接近 9 成的球焊機
此外，K&S 作為全球打線機市佔率最高的設備供應商，在本次展會上展出了其在台灣市佔率接近 9 成的球焊機、以及配合打線封裝的全系列焊針、切割刀片、線焊工具等耗材產品以及智能製造解決方案。其中，HPL-SiC晶圓切割刀專為碳化矽晶圓切割而設計，以其優化的鉆石顆粒和鎳結合強度，有效提高切割產能、延長使用壽命，為客戶帶來最佳性價比的切割解決方案。Al-Ex SWW鋼嘴專為細線焊接設計，鋼嘴無需清洗，可大大減少設備停機時間，增加生產效率，從而提高產線的連續性以及減少對人力的依賴，進一步實現工業 4.0。
針對 Chiplet 封裝應用，K&S 先進解決方案資深總監 Samuel Goh 分享 Fluxless TCB 在 K&S 使用原位甲酸（FA）蒸汽應用來減少銅和焊料氧化物，由於這種甲酸無焊劑 TCB 工藝消除了對助焊劑的需求，降低了復雜性並提高了先進封裝的可靠性。
K&S 強調，台灣市場是 K&S 的重要市場，立足科技創新，重視與客戶、行業夥伴的合作共贏，致力於為台灣蓬勃的半導體市場與 AI 前景提供更先進、更可靠的封裝解決方案。
（首圖來源：科技新報）
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