工研院今日宣布與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸時，具有更高的穩定度及可靠，更強化高階電路板（PCB）原料的自主性，鎖定 5G 高頻高速新科技。
工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示，台灣 PCB 產業許多高階製程原料仰賴進口，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力，因此鎖定未來 5G 高頻高速商機，工研院與中石化合作投入毫米波銅箔基板（CCL）材料開發。
李宗銘指出，雙方聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，將低介電、高導熱等融為一體，提供電氣特性優於市場的材料，用其所生產的銅箔基板，將能很好的滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸，為台灣電路板產業提供一個更具競爭力的解決方案。
中石化總經理陳穎俊表示，中石化擁有豐富的石化產品生產研發經驗，近年來積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發，這次與工研院合作開發的樹脂材料，幫助業者大幅縮短產品開發時間，其優異的基板穩定性，有利於下世代電子產品的高階電路板開發。
陳穎俊指出，目前中石化已進行試量產，並進行產業推廣，盼能在台灣就地供貨，快速導入電路板產業中，提升高階電路板原料自主性，因為傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點。
陳穎俊強調，隨著 5G 傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降，如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展、保持高傳輸、高散熱是不少業者的難題，工研院從電路板材料著手，克服傳統材料瓶頸，成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域，成為高階電子材料市場重要奧援之一。
（首圖來源：工研院）
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