Ansys 攜手台積電,微軟平台加速矽光子元件模擬分析

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Ansys 攜手台積電,微軟平台加速矽光子元件模擬分析


矽光子是光學通訊,可讓資料傳輸更遠更快,是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務,輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰,這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗,大幅加速矽光子元件模擬和分析。

Ansys 表示,兩家公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器,在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算,將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍。積體光路是跨產業應用不可或缺的一部分,包括資料通訊、生物醫學工具、汽車光學雷達系統、人工智慧等。

為了緩解挑戰並釋放矽積體光路的超頻寬功能,台積電與 Ansys 合作,使用 NVIDIA GPU 的高效率 Azure 虛擬機器加速 Lumerical FDTD 模擬。Azure NC A100v4 虛擬機器執行模擬,並找出平衡成本與效能的最佳資源。整體結果是在雲端環境中進行大型資料集的無縫部署、圖形介面存取、分散式模擬的擴充,以及後處理。為了實現一致的端對端數位工程工作流程,Azure 虛擬桌面提供與桌上型電腦相同的使用者體驗,可順暢轉換至雲端。在雲端部署 Lumerical FDTD 可讓設計人員快速辨識最佳晶片設計,因應與光子電路與電子電路結合相關的多物理挑戰。

台積電矽光子系統設計主管 Stefan Rusu 表示,我們的多物理晶片解決方案的規模和複雜性,使得模擬所有可能的參數組合的程序具有挑戰性。這項最新的合作再次突顯,Ansys 有效利用最新的雲端基礎架構和技術,提供強大且準確的解決方案,在很短的時間內就能產生結果。

Ansys 半導體,電子和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示,Ansys 開發了獨特的功能,可以與我們領先的光子多物理模擬引擎緊密結合。與台積電和微軟合作,加速解決高速光學資料傳輸的技術,這是當今最重要的晶片設計挑戰之一。

微軟 Azure 基礎架構數位與應用程式創新的企業副總裁 Shelly Blackburn 強調,與 Ansys 和台積電持續合作的優勢,對於尋求 HPC 和 AI 結合功能的使用者來說,我們的協同合作是一個重要優勢,使用雲端解決方案的彈性,同時維持熟悉的內部部署體驗。透過合作,我們的目標是解決高品質半導體產品所需的大規模設計的複雜性。利用微軟 Azure Cloud 運算的強大功能和可擴充性,是克服這些挑戰的關鍵策略。

(首圖來源:Ansys)

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