ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，宣布共同合作的 2.5D 封裝平台已成功進入專案量產階段。
智原指出，與奇異摩爾共同合作先進封裝一站式平台及服務，結合奇異摩爾的 Chiplet 互連及網路加速晶粒解決方案，充分展現雙方在 Chiplet 市場上取得的顯著成果。
智原表示，公司可有效整合來自不同半導體廠的多源 Chiplet，涵蓋電腦運算裸晶片、HBM 設計與生產，奇異摩爾提供包括已設計驗證完成之高性能 3D 小晶片通用底座（Base Die）、高速片內互連晶粒（IO Die）及高性能網路加速晶粒（NDSA）等 Chiplet 多款產品，可根據客戶需求做客製化的整合。
智原強調，雙方共同合作提供完整的 Chiplet SoC/Interposer 設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等先進封裝服務，並透過此全面性解決方案，能加速系統級產品的整合設計，使得客戶能夠專注于核心裸晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。
奇異摩爾創辦人兼執行長田陌晨表示，很高興能夠與智原攜手合作，共同為客戶提供一站式先進封裝解決方案，實現系統設計中架構和規格的客制化。智原憑藉強大的供應鏈能力確保了關鍵元件 Base Die 中介層及 HBM 記憶體的穩定供應，是成功將 Chiplet 專案推向量產的關鍵因素。
智原科技營運長林世欽指出，奇異摩爾是 Chiplet 解決方案的領先開創者。透過雙方的緊密合作，成功簡化了 Chiplet 設計及封裝流程，並迅速整合來自不同供應商的 Chiplet，協助客戶加快產品上市速度，提升市場競爭力。
（首圖來源：智原科技）
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