HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證

調研機構 TrendForce 今（16 日）舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

以產品比重來看，因為 NVIDIA 最新產品會逐步轉往 12 層 HBM3e，明年 HBM3e 將取代 HBM3 成主流產品，占整體 HBM 產品需求 89%，而 HBM3e 平均售價（ASP）約是 DRAM 產品三至五倍，待 HBM3e 量產，加上產能擴張，營收貢獻將逐季上揚。至於中國營收主要由 HBM2e 帶來貢獻。

目前三大記憶體廠的 12 層 HBM3e 都在 NVIDIA 送驗階段，預期後續驗證完成、良率提升後，能見度將大幅提升。

TrendForce 研究經理敖國鋒表示，NAND Flash 供應商經歷 2023 年鉅額虧損後，資本支出轉趨保守。同時，DRAM 和 HBM 等記憶體產品需求受惠 AI 浪潮，將排擠 2025年 NAND Flash 設備投資，使過去嚴重供過於求的市況將有所緩解。不過，AI 應用對高速、大容量儲存的需求日益增加，也將推動 enterprise SSD (eSSD) 市場的蓬勃發展。

針對伺服器市況，TrendForce 資深分析師鞏明德認為，今年 NVIDIA 高階 GPU 出貨量成長率將超過 150%，以 H200 等 H 系列為市場主力產品，至於 Blackwell 新平台將於明年上半年放量並成為主流，占比從 4% 拉高至84%。此外，在新一代 AI 晶片趨勢下，先進封裝將從 CoWoS-S 往 CoWoS-L 邁進、HBM3 轉往 HBM3e，也將明顯拉升液冷散熱方案滲透率。

觀察全球 AI 市場發展動態，受惠 2024 年 CSP 及品牌客群對建置AI基礎設施需求強勁，全球 AI 伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨年成長可達 42%；2025 年受雲端業者及主權雲等需求帶動，出貨量可望再成長約 28%，推動 AI 伺服器占整體伺服器比例提高至近 15%。中長期來看，預期在各種雲端 AI 訓練及推論應用服務推進下，2027 年 AI 伺服器占比有機會逼近 19%。

針對液冷散熱技術，TrendForce 分析師邱珮雯認為，隨著運算能力提升，液態冷卻解決方案在資料中心逐步重要。在 Blackwell 新平台下，GB200 NVL72 機櫃方案的熱設計功耗（TDP）高達約 140kW，須採用液冷方案才可有效解決散熱問題，預計初期將以水對氣（Liquid-to-Air，L2A）方式為主流，帶動整體 AI 晶片的液冷散熱滲透率，從 2024 年的 11% 提升至 2025 年的 24%。

此外，CSP 自研高階 ASIC 以 Google 最積極採用液冷方案，其 TPU 晶片同時使用氣冷與液冷解決方案，其他 CSP 仍以氣冷為主要散熱方案。中國供應鏈部分，則以阿里巴巴採用液冷散熱解決方案最為積極。長期來看，全球對 ESG 逐漸重視，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式。

（首圖來源：shutterstock）