市場消息傳出，三星電子和 SK 海力士正在改變策略，專注於 HBM4 和 Compute Express Link（CXL）等高價值技術，以應對中國公司擴產、利用定價策略搶攻市占率的問題。
受到 AI 影響，記憶體市場正面臨轉型，從 DRAM 和 NAND Flash 強調成本效益和價格競爭的傳統方式，逐漸由高效能、高附加價值產品為中心的新模式取代。
目前長鑫存儲等公司正快速擴產，根據市場研究公司 Tech Insight 數據，長鑫存儲過去四年將 DRAM 產能提高近五倍，市占率 9%，成為全球第四大記憶體生產商。
因此，三星和 SK 海力士將策略放在 HBM4 和 CXL 等先進的記憶體技術，努力提升效能，以應對 AI 的高效能需求。
三星最近在 OCP 全球峰會上展示 CXL 技術進展，並計劃在 2024 年底前量產符合 CXL 2.0 協定的 256GB CMM-D。據悉，CXL 是提升 CPU、GPU 和記憶體之間資料傳輸效率和速度的技術，將在下一代 AI 和運算工作負載中發揮關鍵作用。
與此同時，SK 海力士計劃 2025 年下半年開始量產，接著在 2026 年推出 HBM4E，並探索混合鍵合的潛力。這些高階記憶體解決方案有望獲得高價，使三星和 SK 海力士與低成本的競爭對手做出區隔。
不過開發 HBM4 和 CXL 等先進記憶體解決方案需要大量研發投資，這些技術複雜性增加生產成本，使競爭不僅在於市占率，而是在於技術的領先程度。
（首圖來源：SK 海力士）
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