2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。

本篇文章將帶你了解 :

算力需求驅動HBM技術創新、升級

HBM市場由美、韓廠商主導，中國緊跟其步伐

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