路透社報導,知情人士表示,在拜登政府官員競相爭取《晶片與科學法案》補助金發放之際,晶圓代工大廠台積電和格羅方德兩家公司已經與美國政府官員完成了具有約束力的協議談判,這些談判將牽涉數十億美元的補助金和低利貸款,以支持在美國建立半導體晶圓廠。
報導引用知情人士的說法指出,目前尚不清楚這些協議何時正式簽署,以及最後確定的補助金金額。知情人士表示,目前消息指出,相關補助與貸款金額將與之前宣布的初步協議大致相同。
在台積電部分,美國政府在2024 年 4 月已經宣布,包括 66 億美元的補助金額,以及高達 50 億美元的貸款,以支援在亞利桑那州鳳凰城建造三座半導體工廠的資金需求。另外,在格羅方德方面,自2024 年 2 月開始簽署的協議,是美國政府提供 15 億美元的補助金額,再加上高達 16 億美元的貸款,以支持在美國紐約州的新晶圓廠,以及紐約州和佛蒙特州現有設施的擴建。
然而,對於相關消息,包括台積電和格羅方德以及美國商務部都拒絕發表評論。
(首圖來源:台積電提供)