韓國媒體 ETnews 報導，記憶體大廠 SK 海力士考慮進軍先進封裝，提供先進封裝代工。
SK 海力士堆疊多個 DRAM 封裝成 HBM，賣給輝達等 AI 晶片大廠業務大獲成功，但台積電是輝達晶圓代工和先進封裝廠商，SK 海力士作用相對有限。
AI 晶片先進封裝產能還是嚴重不足，即便台積電也不斷擴充產能。SK 海力士基於有技術與也有市場，考慮進軍 OSAT（外包半導體封裝測試）市場，想分一杯羹，可能衝擊 OSAT。封測龍頭日月光投控表示，影響仍在評估。
SK 海力士已有堆疊 DRAM 封裝成 HBM 的能力，已有一定先進封裝產能，但可能不夠。SK 海力士考慮攜手戰略合作夥伴，如半導體封測大廠 Amkor 進入 OSAT 市場。Amkor 已獲 6 億美元補助，於亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝測試廠，也與台積電先進封裝有合作夥伴關係。
SK 海力士正在確認提供封裝代工決策。知情人士表示，SK 海力士先進封裝團隊精進技術中，朝產品聯合開發和初期量產目標前進。負責人回應，正在準備先進封裝如 FO-WLP（扇出型晶圓級封裝），但未就是否商業化有最後決定。
(首圖來源：科技新報)
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