SK 海力士與博通達成 HBM 供貨協議，狠甩三星成 HBM 大贏家

韓國媒體 TheElec 報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士贏得網通晶片大廠博通 HBM 高頻寬記憶體大單，但數量沒有透露。

報導引用知情人士消息，博通計劃從 SK 海力士採購 HBM 記憶體，並用於大型科技公司客製化 AI 晶片，SK 海力士 2025 下半年供應產品。

需同時供應輝達和博通 HBM，SK 海力士會調整 DRAM 產能。原本 SK 海力士計畫 2025 年 HBM 核心記憶體的 1b DRAM 產能擴大到每月 14 萬至 15 萬片，如今與博通達成新供貨協議，預期這數字增加到每月 16 萬至 17 萬片。

博通曾表示，正與三家大型雲端運算服務提供商討論提供客製化 AI 晶片，市場預測對象可能是 Google、Meta 和中國字節跳動三家公司。還有消息稱博通正與蘋果和 OpenAI 合作開發 AI 晶片。

根據 SK 海力士 10 月第三季財報，HBM 將在第四季占 DRAM 業務營收 40%。但 SK 海力士與博通達成供貨協議，比例將進一步上升，也帶動 SK 海力士營收。

(首圖來源：SK 海力士)