TrendForce 最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形，汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%，也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作，有助中系晶圓廠加速多元平台開發。
以往中系晶圓廠eFlash / eNVM製程發展較緩慢，加上車用產品須歷經長時間車規與車廠驗證流程，中系晶圓廠較難獲IDM車用MCU訂單。近年中國車廠除了須考量地緣政治因素和滿足本土化生產要求，也因陸續推出平價車，導致車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。China for China策略與成本考量驅動歐日系IDM與中國晶圓廠合作的態度轉趨積極。
TrendForce表示，工控／車用MCU方面，STMicroelectronics率先與華虹合作40奈米工控／車用MCU產品開發，若順利，可望年底量產。瑞薩、英飛凌等也2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工，恩智浦近期公開提及建立中國供應鏈，雖未有建廠計畫，但同樣與中系晶圓廠洽談代工事宜。
對中國有據點的海外晶圓廠而言，或能透過製程或平台跨廠協助客戶轉移產品，以滿足本土化生產要求。然代工價格仍須與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰程度不低。
TrendForce指出，儘管IDM與中系晶圓廠積極建立車用、工控晶片合作，仍須經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會量產，TrendForce預估IDM因應China for China的產品，最快下半年投片並貢獻營收，影響力至2026年持續擴大。
（首圖來源：shutterstock）
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