科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術，克服關鍵晶片微縮挑戰

科林研發（Lam Research）宣布推出業界最先進的導體蝕刻技術「Akara」，為電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台，並克服晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰。

科林研發指出，Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能。目前 Akara 已被領先的元件製造商選為多種先進平面 DRAM 和晶圓代工 GAA 應用的生產機台。

科林研發指出，Akara 支援環繞式閘極（GAA）電晶體和 6F2 DRAM 和 3D NAND 元件的微縮，並且可擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體和 3D DRAM。這些元件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光（EUV）微影圖案，以形成複雜的 3D 結構。要建構深寬比越來越高的微小特徵結構，需要達到埃米級的精度，這已超出目前主流電漿蝕刻技術的能力。

科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示，新型蝕刻機台利用科林研發專利 DirectDrive 技術，可使電漿反應速提高 100 倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara 在導體蝕刻方面實現了跨世代的躍升，可在 3D 晶片時代下打造微小、複雜的結構。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑指出，要克服這些新元件帶來的諸多生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力是不可或缺的重要一環。

Akara 專為大量生產所設計，能以毫秒級的反應時間實現最大製程良率及晶圓產出最佳化。先進的蝕刻均勻度控制能力可確保晶圓到晶圓的可重複性。透過整合至科林研發的高生產力 Sense.i 平台，Akara 可利用 Equipment Intelligence 解決方案進行自動維護，減少整體設備維修費用。這些整合功能使晶片製造商從製造設備中獲得更高的價值。

除了發表 Akara，科林研發亦同步推出全球首款投入生產的鉬原子層沉積設備 ALTUS Halo，展現科林研發致力於提供技術創新。

（首圖來源：Lam Research）