台積電 SoIC 產能拚倍增！NVIDIA Rubin、蘋果 M5 晶片搶先採用

NVIDIA 下一代 Rubin AI 架構傳將採用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，也將是該公司首款採用 Chiplet 設計的 GPU。市場期待，台積電 SoIC 有望取代 CoWoS 成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。

隨著 NVIDIA Rubin 架構登場，不僅重新設計架構，還整合 HBM4 等業界領先的零組件。台積電已開始加速在台灣建設新廠，將重心從現有的先進封裝 CoWoS 轉向 SoIC （系統整合單晶片）技術。由於 NVIDIA、AMD 及蘋果都將在未來推出基於 SoIC 設計的產品，台積電預期該技術將迎來龐大市場需求。

研調機構預估，台積電今年底 SoIC 產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。SoIC 能將多個 Chiplet 整合到單一高效能封裝中，意味 CPU、記憶體、I/O 等不同類型的晶片都可以安裝在同一個晶圓上，提供更大的設計彈性，並針對特定應用進行最佳化。目前在 AMD 3D V-Cache 處理器可見到 SoIC 的應用，而 NVIDIA 和蘋果似乎也計畫跟進。

NVIDIA Rubin 架構將率先導入 SoIC 設計，其 Vera Rubin NVL144 平台據稱將配備 Rubin GPU，內建兩顆接近光罩（Reticle）大小的晶片，FP4 運算效能可達 50 PFLOPS，並搭載 288GB 的 HBM4；更高階的 NVL576 平台則將搭載 Rubin Ultra GPU，內含四顆光罩大小晶片，FP4 運算效能達 100 PFLOPS，並支援 16 個、共 1TB 的HBM4e。

據報導，蘋果也計劃導入 SoIC，其下一代 M5 晶片將採用 SoIC 封裝技術，並整合到蘋果內部自研的 AI 伺服器。雖然目前 M5 晶片詳細資訊仍有限，但可以確定該晶片將應用於未來 iPad 和 MacBook。

台積電預期到 2025 年底，SoIC 產能將達到每月 2 萬顆，但至少在 NVIDIA Rubin 上市前（預計 2025 年底至 2026 年初），台積電的主要封裝重心仍會放在 CoWoS 技術。