Intel 18A 速度提升 25%，耗能降低 36%，有機會與台積電 N2 一拚

目前，英特爾各部門的表現普遍不佳，但展望未來，晶圓帶服務 (IFS) 似乎有可能扭轉公司的局面。前執行長 Pat Gelsinger 領導下，英特爾晶圓代工積極投資發展，導致英特爾某種程度必須與供應鏈垂直合作。雖之前不順利，但未來似乎有曙光，因英特爾 Intel 18A 即將到來。2025 年 VLSI 研討會發表，且英特爾公布令人印象深刻的成果。

外媒報導，英特爾一開始就透露，Intel 18A 整合 PowerVia、BSPDN 等技術，相較於上代 intel 3，密度提升超過 30%。PPA 比較，Intel 18A 標準 Arm 核心架構的晶片，1.1V 電壓達成 25% 速度提升和 36% 的能號降低。除此之外，Intel 18A 的面積利用率比 Intel 3 更高，這代表著製程可有更佳面積效率，並具有更高密度設計的潛力。

有趣的是，英特爾還展出電壓下降圖，描繪了高性能條件下節點的穩定性，並且由於 Intel 18A 的 PowerVia 背後供電技術，使電壓下降能夠提供更穩定的電力傳輸。而為了支援 Intel 18A 的性能，還附上單元比較。PowerVia 背後供電達成更緊密單元封裝，並提高面積效率，背面供電導入，使正面佈線釋放更多空間。

從這個角度來看，英特爾 Intel 18A 是迄今為止代工廠最強大的節點製程，良率提高，市場的確希望有決定性結果。與同業相較，Intel 18A 的 SRAM 密度與台積電 N2 相當，代表節點優勢成功與台積電較量。

市場預計，將從 Panther Lake SoC 和 Xeon 的 Clearwater Forest CPU 開始，看到 Intel 18A 的實際應用。就外部產品流程整合而言，如果英特爾能夠達成良率和量產目標，我們最早可以在 2026 年看到終端產品的出現。

(首圖來源：影片截圖)