近期，記憶體大廠 SK 海力士與競爭對手三星在記憶體市場上的競爭異常激烈。對此，SK 海力士也決定在合作夥伴台積電的北美技術研討會上向公眾展示，其新一代的 HBM4 高頻寬記憶體，以及其他幾種記憶體產品。
根據 wccftech 報導指出，當前市場上的 HBM 製造，SK 海力士似乎遠遠領先其他所有製造商。尤其是其 HBM4 技術上，市場消息指出，該公司已經準備好了 HBM4 的商業版本，而美光和三星等競爭對手都仍處於樣品階段。而這情況也代表，目前 SK 海力士正在贏得這場競爭。
報導表示，在台積電的北美技術研討會上，該公司透過發布幾款新產品，展示了其所謂的「AI 記憶體」領導地位。首先，SK 海力士向大眾預覽了其 HBM4 的製程技術，並對其規格進行了簡要介紹。SK 海力士的 HBM4其容量高達 48 GB，頻寬為 2.0 TB/s，I/O 速度為 8.0 Gbps。 SK 海力士也宣布，計劃在 2025 年下半年達成量產，這代表著該產品技術最早可能在 2025 年底前融入客戶的產品中，這進度令人驚豔。
而除了 HBM4，我們還看到了 SK 海力士實施的 16 層堆疊的 HBM3E，這也是同類產品中的首創，其具有 1.2 TB/s 頻寬。而這一特定規格，傳聞將搭載在 GPU 大廠輝達的 GB300 Blackwell Ultra 的 AI 晶片伺服器上。至於，輝達的下一代 Vera Rubin AI 晶片將會採用 HBM4 規格的產品。有趣的是，SK 海力士表示，他們已經成功地透過先進的 MR-MUF 和 TSV 連接技術達到記憶體堆疊的做法，成為在市場上的技術領先者。
至於，SK 海力士還展示了其伺服器記憶體模組系列，特別是 RDIMM 和 MRDIMM 產品。未來，高效能伺服器模組將搭載新的 1c DRAM 標準所建構的 RDIMM 和 MRDIMM 產品，這將使得模組速度高達 12,500 MB/s。
報導指出，SK 海力士還展出了一系列目的在加強同時降低 AI 和資料中心功耗的模組。其中，包括速度為每秒 12.8 Gbps，且容量為 64 GB、96 GB 和 256 GB 的 MRDIMM 系列。其 64 GB 和 96 GB 容量的 RDIMM 模組速度為 8 Gbps，而以及 256 GB 3DS RDIMM。
根據這些新展示出的成品，毫無疑問的是 SK 海力士目前在 HBM 和 DRAM 市場上占有競爭優勢，未來還將持續透過推動創新和與輝達等公司建立合作夥伴關係，以進一步拉開與三星的差距。
(首圖來源：科技新報攝)
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