三星擬將低階光罩製造外包，聚焦 ArF、EUV 高階技術布局

韓媒《The Elec》報導，三星計劃將用於記憶體晶片製造的光罩（photomask）生產外包。之前，為了防止技術外洩，三星一直自行生產所需的全部光罩，但該公司正評估製造低階光罩（i-line 與 KrF）的潛在供應商。

這些供應商包括 Tekscend Photomask 和 PKL，前者是日本 Toppan Holdings 子公司，後者為美國光罩公司Photronics 所擁有。報導稱，評估作業正在進行中，預計第三季完成。

三星決定外包這款光罩有許多原因，其一是現有的 i-line 與 KrF 設備已經老舊、設備甚至已停止生產，因此難以取得。再來，雖擔心技術洩露，但三星在技術上已不再像以前一樣有明顯優勢，因此將低階光罩外包並不會帶來太大的技術風險。不過，消息人士指出，從成本角度來看，三星自行生產這些光罩仍更具成本效益。

根據波長進行分類，i-line 使用 365 奈米（nm）波長，適合繪製較簡單的電路圖樣；KrF 使用 248nm，適用於中階解析度；ArF 則使用 193nm，可應用於比 KrF 更進階的圖樣；而 EUV（極紫外光）使用 13.5nm，是目前最先進的技術，能繪製最微小的圖樣。

消息人士指出，三星透過外包，計劃將原本用於 i-line 與 KrF 的資源轉向投入 ArF 與 EUV。由於 ArF 與 EUV 光罩將決定三星的技術競爭力，自然希望聚焦在更先進的技術領域。

隨著晶片日益進化，電路圖樣越來越微小，所需的光罩數量也越來越多。以邏輯晶片為例，從 10nm 製程進展到1.75nm，所需的光罩數量預期會從 67 張增加到 78 張；過去 DRAM 所需的光罩約為 30 到 40 張，如今則超過 60 張。多重曝光（multi-patterning）技術也增加光罩使用量。

南韓的光罩市場規模約 7,000 億韓圜，國內廠商整體產能稼動率超過 90%。來自中國無廠半導體（fabless）公司的需求推動這一增長。若三星也開始外包光罩製造，其他晶圓代工廠如 DB Hitek 可能會面臨光罩供應壓力。