HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。

AI晶片領先業者NVIDIA於今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD則有MI400抗衡，上述產品都搭載HBM4。TrendForce分析，和前代產品相比，HBM4的I/O數從1,024翻倍提升至2,048，資料傳輸速率維持8.0Gbps以上，和HBM3e相當。代表相同傳輸速度，有較高通道數的HBM4傳輸資料量倍增。

目前HBM3e base die採記憶體架構，僅單純訊號轉接。SK海力士與三星HBM4 base die與晶圓代工廠合作，改採邏輯晶片架構，具整合HBM與SoC功能，除了加速資料路徑、減少延遲，高速資料傳輸環境更能增加穩定性。

由於需求強勁，TrendForce預估2026年HBM市場總出貨量突破300億Gb，HBM4市占率則隨供應商持續放量逐季提高，2026年下半超越HBM3e系列產品，成為市場主流。至於供應商表現，SK海力士將以過半市占率穩居領導地位，三星與美光仍待產品良率與產能表現提升，才有機會迎頭趕上。