ZDnet Korea 報導，台積電製程利用率波動，是觀察全球半導體市場健康度的重要指標。近年受惠人工智慧（AI）半導體需求的強勁成長，台積電正積極提升先進製程比例。尤其量產 3 奈米及即將量產的 2 奈米，更是觀察半導體市場健康度的重點。
台積電 3 奈米利用率顯著提升，市場調研機構 Counterpoint Research 報告，3 奈米經五季提升，首次達 100%。帶動強勁需求的，首先是 x86 PC 中央處理器（CPU）需求大幅提升及其他處理器，含蘋果最新產品 A17 Pro 和 A18 Pro 晶片。
這些晶片廣泛應用於高效能運算和旗艦智慧型手機上。展望未來，隨著下一代AI半導體，例如輝達即將推出的 Rubin GPU、Google 自主研發的 TPU v7，以及 AWS 的 Trainium 3 等 AI 晶片逐步導入，預期將進一步維持 3 奈米製程的高產能利用率，這突顯了 PC、行動處理器與先進 AI 晶片對於最尖端製程的強烈需求。
相較 3 奈米製程，台積電較成熟的製程如 7、6 奈米及 5、4 奈米因市場主要動能不同。7、6 奈米針對智慧手機，利用率 2020 年因智慧手機需求激增達到頂峰，產能擴張相對緩慢。
而 5、4 奈米製程的情況則呈現了另一種趨勢，雖然也針對智慧型手機，但其利用率在經歷一段時間的調整後，於 2023 年中旬開始逐步復甦，並展現出反彈的動能。這種復甦狀況在很大程度上並非完全來自智慧型手機的復甦，而是主要歸功於對 AI 加速器晶片需求的爆炸性成長。例如，輝達用於 AI 資料中心的 H100、B100、B200，以及最新發布的 GB200 等高效能 AI 晶片，其生產便大量使用了 5、4 奈米製程。這些 AI 晶片需求的激增，有效推動 AI 資料中心的快速發展，提升 5、4 奈米利用率，這也代表 AI 的應用開已經始影響了被視為成熟節點利用率。
放眼未來，台積電 2 奈米將以前所未有速度達產能利用率滿載。預估台積電 2 奈米僅需四季即可達產能利用率，比過去新製程都快。高爬升速度市場解讀為智慧手機和人工智慧應用同時出現，故需求龐大強勁。
台積電 2025 年第一季財報會議透露，2 奈米量產後前兩年，會比 3 / 5 / 4 奈米有更多新設計案。主驅動力來自智慧手機和高效能運算應用。除了核心客戶蘋果，已知高通、聯發科、英特爾和 AMD 等及整合元件製造商（IDM），都積極考慮或規劃導入台積電 2 奈米，關鍵客戶採用是維持 2 奈米高運轉率的關鍵。
(首圖來源：台積電)
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