日本經濟新聞報導，由包括豐田汽車、本田汽車、汽車零組件供應商電裝（Denso）及晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）等 14 家日本汽車與半導體產業公司所組成的先進 SoC 汽車研究會（ASRA），近期已向一個國際組織提出汽車晶片的通訊標準建議，預計透過這樣設定標準的舉動，為日本汽車晶片的開發創造更友善的環境。
ASRA 成立於 2023 年，其主要目標是開發汽車系統單晶片（SoC）。這些 SoC 將由積木般的元件，也就是小晶片（chiplet）的方式構成。而 SoC 的概念類似於為智慧手機提供功能的晶片，它能將各種功能整合到一個單一封裝中，這有助於消除過去需要為每款車型設計不同晶片的複雜性。而 ASRA 的目標是在 2030 年開始，讓這些晶片能應用於日本汽車製造商的量產車型上。
汽車晶片必須承受比手機和個人電腦更嚴苛的條件，例如更高的溫度和更大的振動。而且，車用晶片的故障可能導致道路交通事故。因此，ASRA 向通用小晶片互連技術聯盟（UCIe Consortium）的一個負責制定小晶片之間如何連接規格的組織，提出的通訊標準中，特別包含了通訊錯誤發生時的復原機制，以及安全性能標準。
ASRA 提出的標準建議將在 UCIe Consortium 的汽車小組委員會中進行討論。除了 ASRA 之外，一個歐洲的產業組織也正在開發用於汽車半導體的小晶片技術。ASRA執行董事，同時也是電裝高級顧問的河原伸明（Nobuaki Kawahara）表示，車載半導體的設計已經開始，我們希望盡快確定標準。這顯示了日本產業在推動車用晶片標準化方面，目前處於積極的狀態，並有著時間上的急迫感。
(首圖來源：Toyota)
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