挑戰台積電？華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。

雖然文件未明確指出是昇騰 910D，但從近期業界傳聞對照，極高機率就是昇騰 910D。專利內容顯示，昇騰 910D 類似「橋接」（如台積電 CoWoS-L 或英特爾 EMIB 搭配 Foveros 3D），而非單純中介層。為了滿足 AI 訓練處理器需求，搭配多組 HBM 以中介層互連。

外媒指出，中芯國際和華為雖然先進製程較落後，但先進封裝卻可能與台積電同水準。如此中國廠商以較舊製程製造多晶粒處理器，再用封裝整合提升效能，有機會縮小與先進製程晶片差距。

昇騰 910B 單晶片面積約 665 平方公釐，四晶片組的昇騰 910D 總晶片面積達 2,660 平方公釐。若每顆 910B 配有四顆 HBM 記憶體，則四組、共 16 顆 HBM 將占面積約 1,366 平方公釐。推算昇騰 910D 至少需 4,020 平方公釐矽片面積。如果以台積電標準看，目前光罩的極限尺寸約 858 平方公釐，相當於五個 EUV 光罩尺寸。

儘管外界對昇騰 910D 多半持保留態度，但現在逐漸獲實質證據支持，確實有業界消息指出華為正在研發 910D 四晶片組處理器，單顆 GPU 封裝效能超越 NVIDIA H100。除了 910D，傳華為也在研發昇騰 920（Ascend 920）處理器，與 NVIDIA H20 比拚。不過命名邏輯還有爭議，還需要更多消息。