今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

報告指出，先進製程（7 奈米以下）將成為主要成長動能，2025 年營收占比預估超過 56%，3 奈米節點表現亮眼，較 2024 年增加幅度預計超過 600%，營收將達約 300 億美元。5 / 4 奈米製程亦將維持高度需求，預估貢獻逾 400 億美元。整體這波成長動能來自 AI 智慧型手機升級潮、搭載 NPU 的 AI PC 加速普及，以及 AI ASIC、GPU 與 HPC 等應用需求擴大。

Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，儘管 2 奈米製程在 2025 年僅占總營收的 1%，但隨著台積電在台灣擴大產能，預計至 2027 年其營收占比將突破 10%。Counterpoint Research認為，2 奈米將成為未來五年最具戰略價值，且壽命最長的節點製程之一，原因是受惠於 AI 與運算應用從雲端延伸至邊緣裝置的強勁需求成長。

其他製程方面，20-12 奈米區間將維持穩定，預估貢獻 7% 營收，這是源自部分成熟製程應用正在轉向更進階節點。而相較 2021 年成熟製程（28 奈米及以上）占比達 54%，2025 年預計降至 36%，顯示舊有製程正逐步被取代。然而，28 奈米製程仍為亮點，預計將以 5% CAGR 維持成長動能。

整體而言，2025 年全球純晶圓代工產業將持續展現穩健成長，先進製程仍是推動市場與技術演進的關鍵動能。台積電在先進製程領域穩居領先地位，三星與英特爾亦積極擴大布局，聯電、格羅方德及中芯國際則在成熟製程領域維持穩定表現。除了前段製程在 High-NA EUV 等技術上的創新突破，後段封裝也展現多元進展，如 HBM 整合與 Chiplet 晶粒設計，為營收增長創造更多機會。

(首圖來源：台積電)