持續搶占記憶體市場競爭優勢，三星改組記憶體部門

根據韓國媒體報導指出，三星已針對其記憶體業務進行了一次大規模的組織改革，目的在提升其在次世代記憶體晶片競賽中的競爭優勢。根據重組計畫，這家科技大廠成立了一個全新的記憶體開發部門。

報導指出，這個新部門的核心工作是整合了三星關鍵的研發功能，其中特別包括了其高頻寬記憶體（HBM）的開發團隊。此部門將由當前負責DRAM產品與技術團隊的Hwang Sang-joon領導。Hwang Sang-joon先前主導三星高價值DRAM和HBM產品的開發工作，因而受到肯定來接任該職缺。

此前，HBM團隊曾是一個獨立的單位。2025年7月，由於市場占比輸給競爭對手SK海力士，加上對產品良率和穩定性的擔憂，於是三星曾將該團隊分拆出來，目的是集中人才和資源，以穩定HBM生產並縮小技術差距。

最新的調整中，HBM團隊現已納入重新規劃的記憶體開發結構中的設計部門之下。此動作被廣為三星加速發展次世代HBM技術的努力，具體目標包括即將推出的第六代HBM4和第七代HBM4E。消息人士指出，HBM團隊的這次重新整合，代表著三星對於其HBM相關的開發和製造流程正常化，抱持著新的信心。

目前，三星正積極開發HBM4晶片，準備供應包括Nvidia在內的主要客戶。而在DRAM技術方面，三星已採取超前部署的策略。儘管許多產業競爭者仍在使用第五代1b等級的DRAM晶片，但三星已採用其第六代1c等級的DRAM技術。預計這項技術進展，將為三星在人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）市場中將提供巨大的競爭優勢。

另外，為了鞏固市場地位，三星的1c DRAM良率近期已攀升至70%的區間。消息來源透露，該公司正以進一步改善至80%到90%為目標，以期鞏固其在快速擴張的AI和資料中心應用市場中的領導地位。三星計畫透過重組和技術整合，正致力於克服過去的生產挑戰，並利用其先進的1c DRAM技術，確保在未來的高階記憶體市場中佔據優勢。

(首圖來源：Flicker/Corey Seeman BY CC 2.0)