隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。
根據據ZDNet Korea的報導指出，SK海力士目前正深入討論在其位於美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的新建封裝工廠中，導入 2.5D 製造產線的方案。這座工廠是 SK海力士在美國境內的首座生產基地，定位為 AI 記憶體專用的最先進封裝生產基地。而且，該投資案規模龐大，SK海力士先前已宣佈將投入 38.7 億美元（約新台幣1,214億元） 進行建設，目標是在 2028 年下半年正式投入營運。
目前，2.5D 封裝技術被視為整合 HBM 與高性能系統半導體（如 GPU 或 CPU）的核心製程之一。其技術原理是在半導體晶片與電路板（Substrate）之間插入一層被稱為 「矽中介層」（Silicon Interposer） 的薄膜。而這項技術具備透過矽中介層縮短晶片間的傳輸距離，大幅優化電力消耗與資料處理速度，以提升效能與電力效率的優勢。尤其，目前全球 AI 晶片大廠輝達（Nvidia）的高性能 AI 加速器，便是透過 2.5D 封裝技術將 HBM 與高性能 GPU/CPU 緊密整合而成，更顯示出相關市場潛力。
SK海力士認為，若能掌握 2.5D 封裝的量產能力，將能全面強化其在 AI 半導體封裝領域的競爭力，而不僅僅侷限於 HBM 的生產。現階段，SK海力士雖然在韓國國內具備 2.5D 封裝的基本技術力與研發設備，但仍不足以支撐能對應大型系統級封裝（SiP） 的量產需求,。因此，報導引用消息人士的說法指出，由於現有設施難以負荷整合了 HBM 的大規模 AI 加速器生產，因此 SK海力士正積極與封裝合作夥伴商討，在美國西拉法葉工廠建立正式的量產線。
報導強調，SK海力士預計更向投資能締造的好處如下：
- 確保供應穩定性：HBM 在交付最終客戶（如輝達）前，必須通過 2.5D 封裝的品質測試（Qual Test）。在現有架構下，即使 HBM 本身沒有問題，若在封裝過程中發生不良，將導致整個交貨時程延誤。
- 釐清責任歸屬：2.5D 封裝構造複雜，一旦出現不良品，往往難以精確判定責任歸屬於記憶體廠商或封裝廠。
- 挑戰台積電的壟斷地位：目前 AI 加速器所需的 2.5D 封裝市場事實上由台積電（TSMC）獨占。SK海力士若能成功建立量產線，將能向客戶提供 HBM 與封裝一站式的統包（Turn-Key）服務，提升議價能力與市場占比。
半導體業界分析人士指出，SK海力士已將「具備自有的 2.5D 封裝設備」視為極其重要的戰略課題。一旦技術趨於穩定且高度化，SK海力士將不滿足於單純的內部研發，而是會正式以此做為一項獨立業務進軍市場。另外，這項在美國的投資計畫，不僅是為了應對輝達等大客戶的需求，更是為了在未來次世代 HBM 競爭中搶占先機。隨著 2028 年工廠完工，全球 AI 半導體供應鏈預計將迎來一場劇烈的權力重組，而 SK海力士正試圖從一名強力的組件供應商，進化為掌握核心整合技術的產業關鍵節點,。
(首圖來源：shutterstock)
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