隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。
聯發科技以台積電3奈米製程打造Genio Pro，主攻高階機器人與生成式AI
聯發科技在此次展會中，正式發表了一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台，產品線涵蓋高階的Genio Pro，以及專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置設計的Genio 420與Genio 360，為邊緣裝置提供系統等級的AI效能。聯發科技物聯網事業部總經理王鎮國指出，基於公司長期在先進製程上開發高效能系統的優異成果，Genio Pro將旗艦級行動通訊與運算領域的優異技術注入物聯網市場，帶來卓越的裝置端生成式AI運算能力與業界領先的多媒體支援。
在高階（Premium）解決方案Genio Pro方面，聯發科展現了強悍的硬體規格。該平台採用台積電最新的3奈米先進製程，並整合了全大核Arm v9.2架構CPU，包含1顆Arm Cortex-X925核心、3顆Cortex-X4核心以及4顆Cortex-A720核心。此一強大的CPU架構能支援高階應用程式高達260K DMIPS的運算效能，同時整合的Arm Immortalis-G925 GPU亦能提供高達3.1 TFLOPS的運算與繪圖效能。
針對當今火熱的生成式AI與機器人市場，Genio Pro搭載了聯發科技第8代NPU，具備超過50 TOPS的系統等級生成式AI加速能力，其專屬的NeuroPilot架構可無縫支援Pytorch、ONNX Runtime、TFLite (LiteRT)等主流框架，不僅能為機器視覺與物體分類等傳統AI任務提供強大加速，面對參數高達7B的大型語言模型（LLM）時，更能支援高達每秒23個Token的生成速率。
在機器人與無人機的具體應用上，多相機感測器融合是關鍵技術。為此，Genio Pro不僅支援多達16顆鏡頭的感測需求，還可支援高達3組4K顯示器，藉此打造豐富的使用者介面。此外，它能同時支援2路4K30與8路FHD30的攝影輸入，或透過虛擬通頻道技術支援多達16路FHD30解析度的攝影機。
在軟體生態方面，Genio Pro支援包括Yocto、Debian與Ubuntu等多種Linux作業系統，更特別支援了開源的ROS（機器人作業系統）架構，大幅簡化了機器人應用程式的開發流程。該平台也配備離散式64-bit LPDDR5x記憶體（速率達8533Mbps）以及工業寬溫（-40°C到+105°C Tj）的耐受力。
在中階與主流市場，聯發科同步推出的Genio 420（採用6奈米製程）提供高達7.2 TOPS的AI算力，並整合16GB LPDDR5X記憶體以協助客戶應對BOM成本挑戰；而Genio 360與360P則分別提供6 TOPS與8.5 TOPS算力，可支援最高達2B參數LLM的邊緣生成式AI。聯發科預計Genio Pro將於2026年第一季送樣、第三季量產，Genio 420於4月送樣，而Genio 360系列則已開始送樣。
AMD擴展Ryzen AI Embedded P100系列，主打物理AI與ROCm開源生態
面對聯發科在Arm架構的強勢進逼，x86陣營的AMD則宣布大幅擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合，專注於為新一代工業與機器人解決方案提供可擴展且高效的AI運算能力。新款處理器在與前代相同的緊湊型球閘陣列（BGA）封裝下，提供了高達2倍的CPU核心數（整合8至12個“Zen 5”核心）、高達8倍的GPU效能（採用AMD RDNA™ 3.5繪圖核心），預計系統級每TOPS效能將提升高達36%。相較於上一代AMD Ryzen™嵌入式8000系列，新款處理器不僅預計提升39%的多執行緒效能，系統級總TOPS效能更提升高達2.1倍。
在機器人市場中，AMD特別強調其平台對「自主運行物理AI（Physical AI）」的支援。針對行動機器人，新款P100處理器能夠在CPU上高效管理導航、動作控制與路徑規劃，GPU則專注處理多鏡頭影像輸入資料，以實現空間感知、視覺SLAM以及視覺語言動作（VLA）模型等高階AI工作負載。藉由CPU與GPU之間的統一記憶體（Unified Memory）架構，系統實現了極低延遲並大幅提升了反應速度。同時，該平台搭載基於AMD XDNA 2架構的神經處理單元（NPU），可提供高達80 TOPS的系統級運算能力，提供全天候低功耗推論，並能完美支援基於YOLOv12與MobileSAM等模型的物件偵測與場景理解。
除了硬體架構，AMD在邊緣AI布局的最大優勢之一在於其AMD ROCm開源軟體堆疊。此軟體為開發人員帶來了經市場驗證的AI軟體生態系統，允許開發人員使用標準AI框架存取嵌入式模型而無需重寫程式碼。ROCm採用開源的HIP技術將GPU程式設計與硬體解耦，從根本上消除了供應商鎖定的問題。此外，為確保混合關鍵型應用（如工廠自動化中的機器視覺和HMI介面）的穩定運行，AMD更提供了一個基於Xen虛擬管理程式建構的虛擬參考堆疊，可在隔離域中同時執行Linux、Windows、Ubuntu與RTOS環境，確保安全性與即時效能。
目前，AMD Ryzen AI嵌入式P100系列已獲得包含研華科技（Advantech）、康佳特（congatec）和控創（Kontron）等全球ODM大廠的強力支持，並將推出涵蓋電腦模組與單板電腦等多元解決方案。配備8至12核心的型號現已提供樣品，預計於2026年7月量產出貨；而4至6核心版本則預計於同年第2季量產。
英特爾專注確定性即時效能，搭載P-core的Core系列2突破工業控制瓶頸
在聯發科與AMD紛紛強打高算力與生成式AI之際，英特爾（Intel）則精準切入了現代工業環境中最嚴苛的痛點──「確定性即時效能（Deterministic Real-time Performance）」。英特爾在展會上正式發表了搭載P-core（效能核心）的Intel® Core™ 系列2處理器，專為關鍵任務型邊緣應用打造工業級平台。
英特爾企業副總裁暨網路與邊緣解決方案事業部總經理Dan Rodriguez強調，透過Core系列2處理器的推出，以及不斷擴展的邊緣AI套件，英特爾持續提供完整的平台解決方案，以突破性的效能、可靠性與整合式AI加速能力，滿足多元邊緣應用需求。
在現代工業與機器人控制環境中，處理器必須同時處理安全關鍵控制系統與即時資料處理，這要求極高的精準時序與確定性效能。過去，製造商往往被迫在運算能力與即時可靠性之間做出妥協，甚至需採用複雜且昂貴的多處理器架構。為解決此一業界難題，Intel Core系列2處理器展現了極致的即時控制能力。
根據英特爾提供的測試數據，與競爭對手AMD的Ryzen 7 9700X處理器相比，Intel Core系列2的最大PCIe延遲大幅降低了高達4.4倍，確定性即時回應時間提升了高達2.5倍，確定性即時效能更是提升高達3.8倍，且多執行緒效能也提升了高達1.5倍。這項優勢對於要求毫秒級甚至微秒級反應的工業機器手臂與精密自動化控制而言，具有決定性的意義。
除了強化工業級底層控制，英特爾亦積極拓展邊緣AI的實際應用場域，同步發表了最新的醫療與生命科學邊緣AI套件（Health & Life Sciences AI Suite）。該套件提供經過驗證的參考工作流程，展示在英特爾處理器上本地端同時運行的多模態工作負載，例如AI心電圖（ECG）心律不整偵測、遠程光體積變化描記圖法（rPPG）以及去識別化3D視覺追蹤等，以協助製造商開發AI病患監測解決方案。搭載Intel Core Ultra系列3與Intel Core系列2處理器的邊緣系統目前已全面上市，進一步確立英特爾在邊緣運算產品組合的完備性。
(首圖來源：FREEPIK)
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