全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）表示，2026 年第一季營收達到 359 億美元，不僅略高於原先的財測目標，更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米（N2）、3奈米（N3）全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略，以及下一代 A14（1.4 奈米級）製程的最新進展，進行了全面且深入的說明。
首季營收超標，AI 典範轉移推動大趨勢 回顧 2026 年第一季的營運表現，台積電指出，由於市場對其領先業界的先進製程技術需求持續擴大，單季營收達到 359 億美元，以美元計價的表現微幅超越了先前的財測指引。展望 2026 年第二季，台積電預期公司的營運將繼續受到先進製程強勁需求的有力支撐。
然而，台積電對於大環境的變化仍抱持審慎的態度。管理階層特別強調，公司正密切關注零組件價格上漲所帶來的衝擊，特別是在消費性電子產品以及對價格較為敏感的終端市場區塊。此外，近期中東地區的緊張局勢也為全球總體經濟帶來了進一步的不確定性。因此，台積電在業務規劃上將採取更為謹慎的態度，同時將資源聚焦於強化企業的根本競爭優勢。
AI 相關需求依然呈現「極度強勁」的態勢
儘管面臨上述總經挑戰，AI 相關需求依然呈現「極度強勁」的態勢。台積電觀察到，AI 技術正經歷一場重大的典範轉移，從原本以「查詢模式（query mode）」為主的生成式 AI，迅速演進至以「指令與行動模式（command and action mode）」為核心的代理式 AI（Agentic AI）。這種轉變直接導致了 AI 模型運算時所需消耗的 token 數量大幅增加，進而驅動了對龐大運算能力的迫切需求，這也正是支撐台積電領先技術需求不墜的關鍵動能。
台積電表示，包括眾多雲端服務供應商（CSP）在內的客戶群，持續釋出非常強烈的信號與正面的市場展望。公司對於這個跨越多年的「AI 超級大趨勢（mega trend）」深具信心，認為半導體的需求將具備極強的延續性與基礎性。在堅實的技術差異化優勢與廣泛的客戶基礎支撐下，台積電維持高度信心，預估 2026 年全年美元營收成長率將突破 30%。
2 奈米優先台灣進行擴產，表現良好良率
在先進製程方面，台積電指出，2奈米（N2）製程進度超前，鎖定台灣優先量產在最受市場矚目的 2 奈米（N2）產能擴充計畫方面，台積電重申其一貫的營運策略：為了確保研發與營運團隊之間的緊密整合，公司優先將台灣作為最新世代製程初期量產的基地。令人振奮的是，台積電最新的 N2 製程已經在 2026 年第一季順利進入大量生產（High Volume Manufacturing）階段，並且展現出良好的良率表現。
目前，N2 製程正依照計畫，於新竹與高雄兩大廠區進行多階段的產能拉升，以滿足來自智慧型手機以及高效能運算與 AI 應用的強大需求。此外，台積電也積極推動技術的持續優化與升級策略，包含推出 N2P 以及 A16 等衍生製程技術。憑藉著這些優勢，台積電預期 N2 家族將成為公司歷史上另一個規模龐大且具備長尾效應的重要製程節點。
3 奈米破例擴產，以協助客戶釋放創新能量
另外，針對 3 奈米（N3）製程的發展，台積電宣布了一項重大的策略調整。過去的歷史慣例是，一旦某個製程節點達到了目標產能，台積電通常不會再額外增加產能。然而，身為專業的晶圓代工廠，台積電認為其首要責任是為客戶提供最先進的技術與必要的產能，以協助客戶釋放創新能量。
台積電強調，基於對 AI 應用強勁需求的縝密評估，台積電決定進一步提高資本支出投資，以全面擴充 N3 產能。台積電目前正在執行一項涵蓋全球的產能擴張計畫，以支援包含智慧型手機、HPC、AI（涵蓋基於 HBM 的晶片）、車用電子以及物聯網（IoT）等多元客戶對三奈米技術的穩健需求。
台積電將在台灣南科的超大型晶圓廠（GigaFab）聚落中，新增一座3奈米廠，預計於 2027 年上半年開始量產。在美國亞利桑那州，第二座晶圓廠也將採用3奈米技術，目前建設已經完成，預計將於2027 年下半年投入量產。在日本，台積電的第二座晶圓廠亦規劃導入三奈米技術，量產時程定於 2028 年。
除了新建廠房之外，台積電亦持續將部分 5 奈米（N5）的設備轉換為支援 N3 產能之用。公司將透過卓越的製造能力，提升全球所有廠區的生產力以增加晶圓產出，並致力於在 N7、N5 與 N3 節點之間提供彈性的跨節點產能支援。台積電強調，儘管目前產能吃緊，但公司絕對不會「挑選客戶」或「偏袒特定客戶」，而是致力於動用所有可行的方式與資源最大化對客戶的支援。
A14 全節點大躍進，提升 10% 至 15% 運算速度
最後，針對外界引頸期盼的埃米世代技術，台積電在會中首度揭露了 A14 製程的最新進展。A14 製程將採用台積電第二代的奈米片（Nanosheet）電晶體架構，堪稱是繼 N2 之後的「全節點大躍進」。在效能指標方面，相較於目前的 N2 製程，A14 在相同功耗下將提供 10% 至 15% 的運算速度提升；若在相同運算速度下，則可節省 25% 至 30% 的功耗，同時還能帶來接近 20% 的晶片密度增益。這項技術將能完美迎合未來對高效能運算與高能源效率的嚴苛要求。
台積電透露，目前 A14 的技術開發正順利按照進度推進，且已經觀察到來自智慧型手機與 HPC 領域客戶的高度興趣與深入參與，量產時程預計落在 2028 年。台積電深信，A14 及其未來的衍生技術將能進一步延伸公司的技術領先優勢，並確保台積電在未來的長遠發展中，持續精準捕捉每一次的成長契機。
(首圖來源：台積電)
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