晶圓代工海外擴張，外資讚「台灣＋1」強化半導體供應鏈韌性
作者 | 發布日期 2023 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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晶圓代工海外擴張，外資讚「台灣＋1」強化半導體供應鏈韌性

高盛 (Goldman Sachs) 最新研究報告指出，擔憂日益成長的地緣政治，供應鏈不斷提高彈性與韌性，特別是高度集中台灣的晶圓代工產業。晶圓代工除了台灣本土產能，客戶也要求提供更大地理靈活性，使晶圓代工從過去台灣為主，提升到「台灣＋1」趨勢。

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