行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。
高通資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，多年來台灣在先進製程。半導體測試,以及頂尖的 5G、AI 及 IoT 產品等領域一直是高通緊密合作的盟友之一，這些合作強化了台灣在全球價值鏈的角色，成就相當亮眼。就在高通新竹大樓的正式運作之後，能更進一步的支持台灣半導體、資通訊產業，以及相關上、中、下游供應鏈的合作，協助台灣及早參與全球尖端科技的創新、研發與應用，以增進台灣產業鏈整體價值向上提升，持續領先國際、搶得先機。
除了總部所在地的總部大樓之外，新竹大樓是高通全球唯一自有建築，自 2019 年動土興建，大樓主體於 2022 年完工之後，眾多研發與工程部門隨即陸續進駐運作。在 2023 年 3 月 17 日正式落成啟用後，高通過去多年來持續引進的許多重要研發測試和工程團隊，包括台灣營運與製造工程暨測試中心 (Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心和先進的 CPU 設計團隊等，都將以高通新竹大樓為進一步強化與產業夥伴關係的樞紐，實踐持續加速 5G 生態系蓬勃發展，為台灣厚植新創與人才的承諾。
另外，為協助台灣即時並深度參與全球創新與研發製造、創造產業鏈更高的價值，高通先是於 2019 年在台成立台灣營運與製造工程暨測試中心，多還體研發中心。行動人工智慧創新中心等重要機構，並成立 「5G 模式」、「5G 毫米波測試｣、「生物感測」 三大卓越中心，將相關設備與技術移轉至台灣，降低台廠遷入成本，使全台灣擁有完整的資通訊產業供應鏈，在發展 5G 尖端科技靈直應用及跨產業研發創新，都極具競爭力。
高通強調，在台灣，高通不僅與半導體、科技 OEM/ODM 廠、電信業者，乃至新創團隊與學術單位在無數的科技發展和產業應用廣泛合作，以加連包括智慧型手機和其他 5G 垂直應用，更透過將 5G 行動平台運用到不同產業，來促進 5G 生態系發展並帶動台灣資通訊產業成長。
高通指出，僅僅在過去四年之間，台廠就有超過 400 項 5G設備，在高通協力下於台灣完成測試和優化。尤其是在增進台灣發展 3GR16/R17 技術方面，高通亦透過多項合作推進開放性無線接入網路 O-RAN，與台灣開發獨步全球的 5G、Wi-Fi6 和 AI、loT 產品,以及 5G 寬頻、5G 毫米波專網、5G 電競、5G 小型基地台等領域的發展。
高通副總裁暨台灣、東南亞與經濟區總裁劉思泰表示，高通是一家多元化的公司，提供包括 SG、Al、IoT、連接、運算、機器人、無人機和汽車等眾多關鍵技術，這種多元化正好與在這些領域領先的台灣企業非常契合。從 2003 年高通正式在台設立據點，這二十年來我們持續與台灣生態系合作，並擴大加以貢獻，在進入下一個二十年的此刻，我們十分期待能與台灣進一步攜手投入無線通訊相關的多元應用，加速邁向 5G 驅動的智慧連網世界。
(首圖來源：科技新報攝)
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