SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型，最快 2024 年問世

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 03 月 20 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型，最快 2024 年問世

日前第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC)，南韓記憶體大廠 SK 海力士展示最新 300 層堆疊第八代 3D NAND Flash 快閃記憶體原型，令與會者大吃一驚。SK 海力士發表會標題為「高密度記憶體和高速介面」，描述如何提高固態硬碟性能，同時降低單 TB 成本。新 3D NAND Flash 快閃記憶體預定兩年內上市，有望打破紀錄。