日本政府今(31 日)宣布,將擴大對 23 種高階半導體製造設備的出口限制,在完成修正條令後,今年 7 月將正式實施新措施。
綜合外媒報導,日本根據《外匯和外貿管理法》,對武器等可轉用於軍事用途的民用物品出口進行管制。包括東京威力科創、尼康(Nikon)在內的約 10 間日本公司需獲得許可證,才能出口半導體設備,包括清潔、沉積、退火、光刻、蝕刻和測試。
日本經濟產業大臣西村康稔強調,此舉不是與美國協調,也不是為了禁止中國,「這些出口管制適用於所有地區,並不是針對任何一個國家,我們將研究是否存在軍事撥款的危險。」
但有官員透露,被歸類為日本最惠國貿易夥伴的國家,如台灣和新加坡,能繼續進口設備且無需許可證。如果受限設備需運往中國,則需要出口管制官員的簽字。
晨星分析師 Kazunori Ito 認為,如果日本拒絕批准任何管制,對該國半導體設備製造商及中國來說都是一個打擊。
美國、荷蘭和日本控制目前中國製造尖端晶片所需的關鍵設備,美方已經禁止應用材料、科林研發、科磊在沒許可證的情況下出口最先進技術給中國。日本的東京威力科創、荷蘭 ASML 是另外兩個關鍵供應商。
日本計畫的出口管制包括用於清潔矽晶片上的雜質工具、極紫外光罩測試器,及所有的浸潤式微影設備,像 Screen Holdings、雷泰光電(Lasertec)、Nikon 都是這類設備的供應商。
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