加速晶片製程進步，應材擬在矽谷設研究中心

美國半導體設備製造商應用材料公司 22 日表示，該公司擬斥資達 40 億美元（約新台幣 1,227 億元），在矽谷設立晶片研究中心，將結合台積電等業界人才，以加速製程的進步。

路透社報導，全球最大半導設備製造商應用材料公司（Applied Materials Inc）表示，這座研究中心將坐落在加州森尼韋爾（Sunnyvale），將於2026年上線，並創造多達2,000個工程師職位。

這座研究中心將結合研究型大學，以及台積電、英特爾（Intel Corp）和三星電子（Samsung Electronics Co Ltd）等大型晶片製造商的人才。

美國去年通過規模520億美元的晶片法、力圖讓先進半導體製造回到美國境內之際，應用材料宣布設立這座研究中心。

應用材料表示，這座新研究中心稱為「設備和製程創新暨商業化中心」（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center），面積將比3個美式足球場還大。應用材料表示，該公司將在未來7年內投資，並期盼透過晶片法（CHIPS and Science Act）取得政府補助。

應材執行長狄克森（Gary Dickerson）告訴路透社：「我們絕對會推動前進，投資的速度將視政府的獎勵措施而定。」「就加速我們客戶和我們本身的技術路線圖來看，這項計畫的經濟效益很吸引人」。

（首圖來源：Applied Materials）