英特爾介紹下一代 GAA 技術，發展堆疊式 CFET 電晶體架構
作者 | 發布日期 2023 年 05 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
英特爾介紹下一代 GAA 技術，發展堆疊式 CFET 電晶體架構

日前比利時安特衛普舉行的 ITF World 2023，英特爾技術開發總經理 Ann Kelleher 概述幾個關鍵領域最新發展，其一便是英特爾將採堆疊式 CFET 電晶體架構。這是英特爾首次公開介紹新電晶體設計，但未提到量產日期或時間表。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , ,