台積電先進封測六廠啟用,創百萬片約當量 3DFabric 年產能

作者 | 發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電先進封測六廠啟用,創百萬片約當量 3DFabric 年產能

台積電宣布先進封測六廠啟用,為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠,為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃,並對生產良率與效能有更高綜效。

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