英特爾 (Intel) 近日宣布,已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑(High-NA)的 ASML 極紫外(EUV)曝光機,將協助其在未來幾年大成更先進的晶片製程技術。與之形成對比的是,台積電當前則視似乎按兵不動,並不急於加入這場下一代曝光技術的競賽。市場分析師預計,台積電可能要到 1.4 奈米 (A14),或是更晚的 2030 年之後才會採用這項技術。
英特爾拿下首套 High-NA EUV,威脅台積電龍頭地位? |
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作者
Atkinson |
發布日期
2024 年 01 月 08 日 7:30 |
分類
IC 設計
, 公司治理
, 半導體
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英特爾 (Intel) 近日宣布,已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑(High-NA)的 ASML 極紫外(EUV)曝光機,將協助其在未來幾年大成更先進的晶片製程技術。與之形成對比的是,台積電當前則視似乎按兵不動,並不急於加入這場下一代曝光技術的競賽。市場分析師預計,台積電可能要到 1.4 奈米 (A14),或是更晚的 2030 年之後才會採用這項技術。
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