GPU、HBM 夯，日本晶片設備銷售獲上修、破紀錄

AI 普及，GPU、高頻寬記憶體（HBM）需求夯，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修日本製半導體（晶片）設備銷售額預估，2024 年度將史上首度衝破 4 兆日圓大關，創下歷史新高紀錄，且預估 2026 年度銷售額將進一步衝破 5 兆日圓。

日經新聞5日報導，SEAJ公布預估報告指出，2024年度（2024年4月-2025年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2024年1月）預估的4兆348億日圓上修至4兆2,522億日圓，將較2023年度大增15.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關，創下歷史新高紀錄，主因受惠AI普及，AI伺服器用GPU需求極為旺盛、搭配使用的HBM需求持續急增。

（Source：SEAJ）

SEAJ表示，因預估邏輯/晶圓代工、記憶體投資將穩健，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本晶片設備銷售額自原先預估的4兆4,383億日圓上修至4兆6,774億日圓、將年增10.0%，且因預估AI相關半導體將推升晶片設備需求，因此2026年度日本晶片設備銷售額預估將年增10.0%至5兆1,452億日圓，年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關。

2024-2026年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率（CAGR）預估為11.6%。日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達3成，僅次於美國位居全球第2大。

SEAJ表示，今後除了伺服器之外，AI功能將加快搭載於PC、智慧手機上。SEAJ會長河合利樹（東京威力科創社長）指出，「2027年3-4成的PC、智慧手機將搭載AI，對晶片設備需求的推升效果將比伺服器來得更大」。

關於中國市場，河合利樹表示，「製造設備自給率仍不足，（日本製設備）需求持續穩健」。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）