封測大廠日月光投控公布 6 月營收,金額為新台幣 469.25 億元,較 5 月減少 1.19%,較 2023 年同期增加 0.44%。累計,2024 年第二季合併營收來到新台幣 1,402.38 億元,較第一季增加 5.6%,也較 2023 年同期增加 2.9%,優於市場預期小幅增加的情況。整體 2024 年上半年合併營收 2,730.41 億元,較 2023 年同期增加 2.2%。
日月光投控指出,6 月封裝測試及材料營收為 260.58 億元,較 5 月減少 1.9%,較 2023 年同期也減少 1.9%。累計,2024 年第二季封測材料營收為 778.13 億元,較第一季增加 5.3%,較 2023 年同期也增加 2.2%。
日月光投控表示,2022~2023 年因庫存去化、地緣政治及通膨,經濟復甦力不如預期。消費力道復甦力薄弱,何時回升及通膨將影響營運發展。2023 下半年新科技推動半導體各項應用,如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升,半導體產業逐步露出曙光,銷售額可望恢復成長態勢。
日月光投控 2024 年將增加資本支出,多數用於封裝業務,尤其先進封裝及智慧生產。整體來說,2024 年人工智慧 AI 相關 CoWoS 先進封裝業績預期較財測增加超過 2.5 億美元。
(首圖來源:日月光投控)