韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄,美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元(約新台幣 145.3 億元)直接補助,加上 5 億美元(約新台幣 161.5 億元)貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。
SK 海力士 4 月 4 日宣布,投資印第安那州 38.7 億美元(約新台幣 1,250 億元)建造 AI 應用的記憶體先進封裝生產基地,與普渡大學等合作半導體研發。
印第安那州生產基地有一條下代 HBM 記憶體封裝產線,2028 下半年量產。SK 海力士感謝美國商務部支持,合作見證轉型專案全面實現。SK 海力士正在推動印第安那州生產基地建設,與印第安那州政府、普渡大學和美國夥伴合作,本土供應領先 AI 記憶體產品。
SK 海力士期待建立新 AI 技術中心,並為印第安那州創造職缺,幫助全球半導體產業建立更強大、更有彈性的供應鏈。
(首圖來源:SK 海力士)






