未來藍圖要角！台積電重心逐步往 CoWoS-L 邁進

台積電高效能封裝整合處處長侯上勇 3 日在 Semicon Taiwan 2024 專題演講，表示視為三種 CoWoS 產品，能滿足所有條件的最佳解決方案，因此會從 CoWoS-S 逐步轉移至 CoWoS-L，並稱 CoWoS-L 是未來藍圖要角。

侯上勇指出，台積電過去的三場演講，於 2012 年發表 3D-IC 模組、TSV、微凸塊（micro bond）和臨時載板製程；2016 年第二次講座，重點是 HBM 邏輯整合；2020 年第三場則確定矽中介層可擴展三倍光罩尺寸；現在則是第四個講座的最佳時機。

侯上勇認為，由於頂部晶片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L 是比 CoWoS-R、CoWoS-S 更能滿足所有條件的最佳解，且因為具有靈活性，可在其中介層實現異質整合，會有其專精的尺寸與功能。

他提到，CoWoS-L 可相容於各式各樣的高效能頂級晶片，例如先進邏輯、SOIC 和高頻寬記憶體。

此外，台積電也根據整體系統散熱方案開發各種散熱解決方案，而共同封裝光學（CPO）開發工作也在進行中。侯上勇指出，在 CoWoS 封裝中使用光學引擎（COUPE）的 CPO，將使每瓦效能達到新里程碑。他也提到 SOW（System-on-Wafer）技術，表示過去已經用於特斯拉，公司也在幫 Cerebras 代工的 wafer level chip。