三星記憶體事業部負責人 Jung-Bae Lee 今日參加 SEMICON Taiwan 2024「大師論壇」演講，他表示目前 AI 時代遇三大挑戰，即能耗、因記憶體頻寬限制帶來的 AI 效能限制，以及儲存容量限制。
三星也提供解決方案，提出以矽智財（IP）為基準的解決方案，提供 IP 讓客戶自行設計，客戶也可進行想要的邏輯晶片，不限使用三星代工廠，使記憶體能耗僅之前 33%。
Jung-Bae Lee 指出，三星在 HBM4 以前，是採用自家記憶體負責製造，但到目前 HBM4 基礎裸晶（Base Die）已交由晶圓代工廠，三星負責 Core Die，因此記憶體製造商和晶圓代工業者與客戶的合作關係越來越緊密。
同時，客製化 HBM 在 HBM4 後也變得更加重要，三星表示也處於領導地位。
由於頻寬和容量需求增加，目前架構已經無法滿足需求，加上 HBM 高能耗主要在能源消耗，即資料傳輸與 GPU 間的能耗，因此三星將推出新的 HBM 架構，減少當中傳輸。
三星也將推進新的封裝技術，透過 HCB 連結技術使堆疊增加 30%、熱阻（thermal resistance）減少 20%，再透過 3D 整合實現更大頻寬、更大容量、能耗更少。
最後三星也強調自家的全生態系，表示三星可以處理從 Base Die 設計、代工製程、封裝的一條龍服務，並與很多生態系夥伴共同合作，滿足客戶不同需求，可使用不同夥伴的設計跟服務，使半導體產業不斷成長。
（首圖來源：科技新報）
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