美光推出 12 層堆疊 HBM3E,符合台積電 CoWoS 先進封裝標準

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
美光推出 12 層堆疊 HBM3E,符合台積電 CoWoS 先進封裝標準


記憶體大廠美光 9 日發表 12 層堆疊的 HBM3E 高頻寬記憶體,產品容量為 36 GB,針對人工智慧和 HPC,可搭配輝達 H200 和 B100 / B200 資料中心 GPU。

美光指出,新發表的 12 層堆疊 HBM3E 擁有 36GB 容量,比之前的 8 層堆疊的 24GB 容量增加 50%。容量增加可使資料中心執行更大 AI 模型,例如 Llama 2 高達 700 億個參數。美光 12 層堆疊 HBM3E 消除 CPU 從記憶體頻繁讀取,並減少 GPU 溝通延遲,加速資料處理。

效能方面,美光 12層堆疊 HBM3E 超過 1.2TB/s 記憶體頻寬,資料傳輸速率超過 9.2Gb/s。雖然 12 層堆疊 HBM3E 容量比競爭對手產品高 50%,但功耗卻低於前代八層堆疊 HBM3E。

美光 12 層堆疊 HBM3E 還包括完全可編程記憶體的內建自測 (MBIST) 系統,以確保客戶更快上市時間和可靠性。全速模擬系統級流量,對新系統徹底測試和更快驗證。

美光還強調,HBM3E 記憶體與台積電先進封裝 (CoWoS) 相容,可搭配封裝輝達的 H100 和 H200 等資料中心 GPU。 台積電生態系統與聯盟管理部負責人 Dan Kochpatcharin 表示,台積電和美光有著長期的戰略合作夥伴關係。 生態系統的一部分,雙方將密切合作,使美光以 HBM3E 系統和先進封裝 (CoWoS) 支援客戶 AI 創新。

美光已送樣給主要合作夥伴,以利用 AI 生態系統驗證測試。

(首圖來源:美光)

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