AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。

從各晶圓代工業者表現分析，先進製程及先進封裝帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但IDM、無晶圓廠等客戶零組件庫存健康、雲端／邊緣AI對電源的需求，以及今年基期較低等因素，2025年營收年增率接近12%比今年好。

2025年先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增

TrendForce指出，近兩年3奈米製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及行動AP主流，營收成長空間最大。另中高階、中階智慧手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5 / 4奈米，使產能利用率維持高檔。7 / 6奈米需求雖低迷兩年，然隨著智慧手機重啟RF / Wi-Fi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望有新需求。TrendForce預估，2025年7 / 6、5 / 4及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝2023~2024年供不應求嚴重，台積電、三星、英特爾等前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套2.5D封裝營收年增超過120%，雖整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。

成熟製程產能利用率提升十個百分點，但擴產使代工價格承壓

TrendForce表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，晶圓代工下單與今年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存陸續今年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率提升十個百分點破70%。然各晶圓廠連兩年因需求清淡放緩擴產後，估2025年陸續開出之前延後的新產能，尤其是28、40及55奈米。需求能見度低且新產能雙重壓力下，成熟製程價格恐怕續承擔下跌壓力。

AI持續推動、各應用零組件庫存落底支撐，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布局力道，以及擴產增加資本支出。