根據 ZDnet Korea 的報導，儘管三星在吸引韓國本身無晶圓廠 IC 設計企業下單方面投入了大量精力，但在爭取長期客戶方面卻令人失望，多家企業都決定下單給競爭對手台積電。
報導引用市場人士的消息指出，Furiosa AI 的第一代晶片 Warboy 採用了三星的 14 奈米製程技術之後，但其第二代晶片 Renegade 卻跳槽選擇了台積電的 5 奈米製程技術。第一代的 Warboy 晶片是在於 2021年發表，並於 2023 年 4 月開始量產。而最新一代的 Renegade 晶片則是在 2024 年 8 月發表，預計 2025 年量產。由於 Renegade 是韓國 AI 晶片當中率先使用台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝技術的晶片，因此引起了業界關注。
而另一家韓國 IC 設計業者 DeepX，過去也一直在使用三星的晶圓代工服務。然而，該公司近期也決定，將其下一代晶片交由台積電來代工生產。也就是 DeepX 在 2024年開發的 DX-V3 系統單晶片將採用台積電 12 奈米製程技術來生產，定計劃在年底前發表樣品。
至於，Mobilint 於 2023 年 3 月開始量產的第一代晶片 Eris，原本也是使用三星 14 奈米製程技術來生產。不過，當前 Mobilint 正在規劃將其第二代晶片 Regulus 轉移到台積電的 12 奈米製程技術來代工生產，而且當前正在進行測試，預計 2025 年發表問世。
報導引用韓國一位半導體產業相關人士的說法表示，AI 半導體是一個從開發到量產必須投入數千億韓圜的產業，企業的生存依賴單顆晶片的量產結果。因此，公司選擇一種能夠衝分優化晶片的代工技術是必要的情況。因此，三星應該清楚的意識到，儘管公司不遺餘力提供任何支持，例如增加 MPW （多項目晶圓） 製程數量，但在新一代晶片生產上輸給了台積電的情況下，如何挽救頹勢將會是繼續在此產業發展的關鍵。
(首圖來源：三星)
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