繼蘋果之後，AMD 明年將在台積電亞利桑那州廠生產 HPC 晶片

AMD 將於台積電亞利桑那州新廠生產高效能晶片，成為繼蘋果之後的第二位知名客戶。據獨立記者 Tim Culpan 報導，消息人士證實這項協議，不過台積電拒絕回應。

台積電位於亞利桑那州的 21 號廠房已開始試產 5 奈米製程，其中包括 N4/N4P/N4X 和 N5/N5P/N5X 製程。雖然第一階段製程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果 A16 晶片目前已在 Fab 21 生產，使用 N4P 製程。

A16 晶片於 2022 年推出，適合作為新廠的製造測試，根據彭博社報導，Fab 21 目前良率與台積電在台灣的晶圓廠相似。

至於不知道 AMD 將在 Fab 21 生產哪種晶片，消息人士透露，目前正在規畫中，明年（2025 年）開始在亞利桑那州新廠進行投片和生產。Fab 21 第一階段僅限於 N4 和 N5 技術，排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消費性晶片的可能。

外媒推測，採用 N4 製程的 MI325X 將於第四季推出，即將推出的 MI350 則採用台積 N3 製程，前者也很可能是選擇之一，但仍只是猜測，AMD 也可能在 Fab 21 生產尚未公布的 AI 或行動晶片。

在封裝部分，原本在亞利桑那州廠生產的晶片，一開始必須運往海外封裝，但最近 Amkor 與台積電達成先進封裝合作協議，使美國半導體供應鏈更牢固。

Amkor 耗資 20 億美元，在美國亞利桑那州興建晶片測試與封裝廠，預期最快 2026 年投產，屆時將獲准使用CoWoS 與 InFO 封裝技術，使美國封裝產業鏈更完整。

自 2023 年以來，台積電美國廠在建廠期間就遇到許多麻煩，大都圍繞在勞資糾紛中，如今蘋果和 AMD 的消息，也將大幅增加市場對 Fab 21 的信心。

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（首圖來源：shutterstock）

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