強化伺服器工作負載,微軟自研 DPU、資料安全晶片

作者 | 發布日期 2024 年 11 月 21 日 11:14 | 分類 Microsoft , 伺服器 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
強化伺服器工作負載,微軟自研 DPU、資料安全晶片


微軟在 AI 晶片創新取得重大進展,搭載 Azure Cobalt 100 的虛擬機器已推出,可運用多種場景,微軟自家 Microsoft Teams 媒體處理功能也完全在 Azure Cobalt 100 上完成。微軟更在 Microsoft Ignite 2024 大會,推出自研晶片「Azure Boost DPU」和「Azure Integrated HSM」。

微軟第一款 DPU(data processing unit,數據處理單元)Azure Boost DPU 推出,將傳統伺服器的多個元件整合至單晶片中,能夠高效率和低功耗執行 Azure 以數據為中心的工作負載。微軟預估未來配備 DPU 的 Azure 伺服器執行工作負載的效能將是現有伺服器 4 倍,同時功耗降低 3 倍。

Azure Boost DPU 的開發可能起源於 Fungible,它是微軟去年 12 月收購的 DPU 製造商。外媒報導指出,微軟斥資約 1.9 億美元收購 Fungible,團隊在併購後加入微軟的基礎設施工程部門。

DPU 是一種專用硬體,用於處理某些資料處理任務,可能包括資料流量的安全性和網路路由,DPU 可減少用於核心運算任務的 CPU 和其他晶片工作負載(包括 AI 工作負載)。

DPU 市場在過去幾年漸受重視,NVIDIA 2019 年開始提供 BlueField DPU,而 AMD 自 2022 年以來則有 Pensando DPU。NVIDIA 執行長黃仁勳認為,CPU、GPU 及 DPU 將構成資料中心的基礎,在他的願景下,CPU 將處理資料中心一般任務,GPU 支援加速運算,DPU 則管理資料流。

▲ Azure Boost DPU。

微軟也推出首款加強雲端資料安全的自研晶片 Azure Integrated HSM,將簽署金鑰和加密金鑰包含在安全模組中,讓資料傳輸更安全,Azure Integrated HSM 是微軟繼 Pluton 安全處理器後的第二款安全晶片。

「從明年起,微軟資料中心每一台新伺服器將安裝 Azure Integrated HSM,強化 Azure 硬體群集對機密和通用工作負載的保護」,微軟表示。

▲ Azure Integrated HSM。

微軟研發、用於資料中心的 AI 晶片 Azure Maia,也在美國資料中心正式上線,為 Azure OpenAI 的應用提供算力支援。

在 AI 算力上,微軟持續深化 NVIDIA 與 AMD 的合作。微軟發表 NVIDIA Blackwell on Azure,以 ND GB200 v6 虛擬機器最大化 AI 基礎架構,目前提供預覽。微軟也成為第一個提供 AMD MI300X GPU 的公有雲,為 Azure OpenAI 服務提供算力支援;不只如此,微軟發表與 AMD 共同研發的 Azure HBv5,為高效能運算樹立新標準,預計明年上市。

(圖片來源:微軟

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