本田攜瑞薩研發次世代電動車用晶片，採台積電 3 奈米

日本汽車大廠本田（Honda）攜手車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）研發次世代電動車（EV）用晶片，將採用台積電 3 奈米製程。

本田、瑞薩8日聯合新聞稿指出，雙方在美國拉斯維加斯舉行的CES 2025 Honda Press Conference宣布，已締結「軟體定義車輛」（Software Defined Vehicle，SDV）用高性能SoC的研發契約，雙方計劃研發的SoC目標是實現業界頂級的AI性能（2,000TOPS）和功率效率（20TOPS/W），且將搭載於本田新EV品牌「Honda 0系列」預計在2020年代後半（2025年後）開賣車款。

本田、瑞薩表示，研發的SoC將採用台積電車用最先進3奈米製程，可大幅降低功耗。

日媒指出，本田將負責決定晶片規格、瑞薩負責設計，並委託台積電生產。本田目前已向瑞薩採購車用通用晶片，而共同研發次世代EV用晶片是史上首次。晶片的採購設計，本田擴大和日本國內外半導體廠商合作，除2023年和台積電就半導體採購進行合作外，也在2024年和IBM簽訂半導體、軟體研發合作備忘錄。

本田並於8日宣布，兩款「Honda 0系列」試作車（原型車、prototype）「Honda 0 SALOON」、「Honda 0 SUV」首度在CES 2025亮相，本田並在CES 2025發表搭載「Honda 0系列」的自家車用OS「ASIMO OS」。