最近有關英特爾分拆話題不斷，許多華爾街分析師都出具報告分享對此事的看法，華爾街投資機構 Bernstein 希望博通遠離英特爾的晶圓廠，而投行 Cantor Fitzgerald 則認為英特爾設計和晶圓製造業務分拆已經成為定局。
投行 Baird 分析師 Tristan Gerra 在外資報告中指出，英特爾可能轉向與台積電更緊密合作，使得陷入困境的晶圓製造單位好轉，目前可能走向合資公司的安排，「晶圓廠可能分拆為台積電及英特爾共同擁有的新實體，並由台積電負責營運」。
博通一直密切評估英特爾的晶片設計與行銷業務，以補足 ASIC 設計業務。過去有報導指出，台積電可能透過現金挹注或技轉形式，取得英特爾晶圓代工業務 20% 股份；其他報導則指出，博通和高通可能透過向英特爾晶圓廠下大筆訂單，協助可能的交易。
Cantor Fitzgerald 分析師 C.J. Muse 認為，英特爾的情況非常複雜，但無風不起浪，相信新聞報導說的設計和 IFS分拆已成定局。他將英特爾目標價從 22 美元調升至 29 美元，維持中性評等。
Muse 指出，川普政府正在推動所有相關各方達成交易，而台積電很可能成為英特爾晶圓廠「最合理的管理者」。
至於華爾街投資機構 Bernstein 分析師 Stacy A. Rasgon 則不希望博通涉足晶圓廠，但產品部分可能有新的發展空間。他表示，英特爾 x86 業務並非壞業務，即使產品可能不再成長，但 x86 的中央處理器對博通目前產品組合是種互補，且人們認為整體執行效果應該遠優於英特爾。
美國銀行（BofA）分析師 Vivek Arya 則認為，分拆英特爾可能耗時且複雜，因為市占率高，需要全球（包括中國）監管機構的廣泛批准，再加上英特爾有晶片法案的資金限制要求等種種原因，執行起來不一定順利。
此外，Lynx Equity 指出，全球晶圓代工產能無論先進製程還是成熟製程，皆不再短缺，而英特爾的晶圓代工業務在先進製程的表現仍存疑，預期至少到 2027 年底才能達到損益平衡，再加上晶圓代工業務與美國政府有「複雜關係」，使情勢更加微妙。
Lynx Equity 認為，美方可能以對半導體進口徵收關稅的威脅作為談判籌碼，這或許是促使台積電出面談判的關鍵因素，而最近幾天媒體大量報導可能是「試探性舉動」。
（首圖來源：英特爾）
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